優(yōu)點(diǎn)：

　　(1)可將入熱量降到最低的需要量，熱影響區(qū)金相變化范圍小，且因熱傳導(dǎo)所導(dǎo)致的變形亦最低;

　　(2)32mm板厚單道焊接的焊接工藝參數(shù)業(yè)經(jīng)檢定合格，可降低厚板焊接所需的時(shí)間甚至可省掉填料金屬的使用;

　　(3)不需使用電極，沒有電極污染或受損的顧慮。且因不屬于接觸式焊接制程，機(jī)具的耗損及變形接可降至最低;

　　(4)激光束易于聚焦、對(duì)準(zhǔn)及受光學(xué)儀器所導(dǎo)引，可放置在離工件適當(dāng)之距離，且可在工件周圍的機(jī)具或障礙間再導(dǎo)引，其他焊接法則因受到上述的空間限制而無法發(fā)揮;

　　(5)工件可放置在封閉的空間(經(jīng)抽真空或內(nèi)部氣體環(huán)境在控制下);

　　(6)激光束可聚焦在很小的區(qū)域，可焊接小型且間隔相近的部件;

　　(7)可焊材質(zhì)種類范圍大，亦可相互接合各種異質(zhì)材料;

　　(8)易于以自動(dòng)化進(jìn)行高速焊接，亦可以數(shù)位或電腦控制;

　　(9)焊接薄材或細(xì)徑線材時(shí)，不會(huì)像電弧焊接般易有回熔的困擾;

　　(10)不受磁場所影響(電弧焊接及電子束焊接則容易)，能精確的對(duì)準(zhǔn)焊件;

　　(11)可焊接不同物性(如不同電阻)的兩種金屬;

　　(12)不需真空，亦不需做X射線防護(hù);

　　(13)若以穿孔式焊接，焊道深一寬比可達(dá)10:1;

　　(14)可以切換裝置將激光束傳送至多個(gè)工作站

　　缺點(diǎn)：

　　(1)焊件位置需非常精確，務(wù)必在激光束的聚焦范圍內(nèi);

　　(2)焊件需使用夾治具時(shí)，必須確保焊件的最終位置需與激光束將沖擊的焊點(diǎn)對(duì)準(zhǔn);

　　(3)最大可焊厚度受到限制滲透厚度遠(yuǎn)超過19mm的工件，生產(chǎn)線上不適合使用激光焊接;

　　(4)高反射性及高導(dǎo)熱性材料如鋁、銅及其合金等，焊接性會(huì)受激光所改變;

　　(5)當(dāng)進(jìn)行中能量至高能量的激光束焊接時(shí)，需使用等離子控制器將熔池周圍的離子化氣體驅(qū)除，以確保焊道的再出現(xiàn);

　　(6)能量轉(zhuǎn)換效率太低，通常低于10%;

　　(7)焊道快速凝固，可能有氣孔及脆化的顧慮;

　　(8)設(shè)備昂貴。